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NanoFrazor 3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫(xiě)機(jī)
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NanoFrazor 3D 納米結(jié)構(gòu)高速直寫(xiě)機(jī)
源自IBM最新研發(fā)成果
NanoFrazor 納米 3D 結(jié)構(gòu)直寫(xiě)機(jī)的問(wèn)世,源于發(fā)明 STM 和 AFM 的 IBM 蘇黎世研發(fā)中心,是其在納米加工技術(shù)的最新研究成果。 NanoFrazor 納米 3D 結(jié)構(gòu)直寫(xiě)機(jī)第一次將納米尺度下的 3D 結(jié)構(gòu)直寫(xiě)工藝快速化、穩(wěn)定化。NanoFrazor 采用尖端直徑為 5nm 的探針,通過(guò)靜電力精確控制實(shí)現(xiàn)直寫(xiě) 3D 高精度直寫(xiě),并通過(guò)懸臂一側(cè)的熱傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的形貌探測(cè)。相對(duì)于其他制備技術(shù)如電子束曝光 / 光刻技術(shù) (EBL), 聚焦離子束刻蝕 (FIB) 有以下特點(diǎn): ■ 3D納米直寫(xiě)能力 高直寫(xiě)精度 (XY: 最高可達(dá)10nm, Z: 1nm) 高速直寫(xiě) 20 mm/s 與EBL媲美■ 無(wú)需顯影,實(shí)時(shí)觀察直寫(xiě)效果 形貌感知靈敏度0.1nm樣品無(wú)需標(biāo)記識(shí)別, 多結(jié)構(gòu)套刻,對(duì)準(zhǔn)精度 5nm■ 無(wú)臨近效應(yīng)高分辨,高密度納米結(jié)構(gòu)■ 無(wú)電子/離子損傷高性能二維材料器件■ 區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng)多元化納米結(jié)構(gòu)改性■ 大樣品臺(tái)100mm X 100mm
新產(chǎn)品發(fā)布:NEW??!
NanoFrazor Scholar --小面積直寫(xiě)■ 3D納米直寫(xiě)能力高直寫(xiě)精度 (XY: 最高可達(dá)30nm, Z: 1nm)高速直寫(xiě) 10 mm/s樣品無(wú)需標(biāo)記識(shí)別, 多結(jié)構(gòu)套刻,對(duì)準(zhǔn)精度 10 nm■ 無(wú)臨近效應(yīng)高分辨,高密度納米結(jié)構(gòu)■ 無(wú)電子/離子損傷高性能二維材料器件■ 區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng)多元化納米結(jié)構(gòu)改性■ 小樣品臺(tái)30mm X 30mm
該技術(shù)自問(wèn)世以來(lái)已經(jīng)多次刷新了世界上最小 3D 立體結(jié)構(gòu)的尺寸,創(chuàng)造了世界上最小的馬特洪峰模型,最小立體世界地圖,最小刊物封面等世界記錄。